特許

J-GLOBAL ID：200903001857067691

プリント回路用基板

発明者： 篠原 長政 ,  古田 博文 ,  石田 卓己
出願人/特許権者： シライ電子工業株式会社
代理人 (1件)： 安藤 順一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-307334
公開番号（公開出願番号）：特開平10-135593
出願日： 1996年10月31日
公開日（公表日）： 1998年05月22日
要約：

【要約】【課題】 アルミニウム基板と絶縁樹脂層との密着力が高められて回路部品を半田付けする際の回路の膨れや剥離を防止することができるプリント回路用基板を提供する。【解決手段】 アルミニウムまたはアルミニウム合金からなる基板を有するプリント回路用基板であって、前記アルミニウムまたはアルミニウム合金からなる基板表面には、リン酸を主成分とするリン酸濃度23〜40重量%浴中にて、浴温度は14°Cを越え25°C未満、交流又は電流反転5〜10V、処理時間3〜5分間の条件下での陽極酸化処理により形成された立体交差網目構造の膜厚が0.3 〜0.7 μm である陽極酸化皮膜が積層されてなるもの。

請求項（抜粋）：

アルミニウムまたはアルミニウム合金からなる基板を有するプリント回路用基板であって、前記アルミニウムまたはアルミニウム合金からなる基板表面には、リン酸を主成分とするリン酸濃度23〜40重量%浴中にて、浴温度14°Cを越え25°C未満、交流又は電流反転5〜10V、処理時間3〜5分間の条件下での陽極酸化処理により形成された膜厚が0.3 〜0.7 μm である立体交差網目構造の陽極酸化皮膜が積層されていることを特徴とするプリント回路用基板。

IPC (3件)：

H05K 1/05 ,  C25D 11/04 101 ,  C25D 11/08

FI (3件)：

H05K 1/05 A ,  C25D 11/04 101 ,  C25D 11/08