特許
J-GLOBAL ID：200903001857466340
積層セラミック基板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
吉村 博文
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-085953
公開番号（公開出願番号）：特開平7-273456
出願日： 1994年03月30日
公開日（公表日）： 1995年10月20日
要約：
【要約】【目的】 表面平坦性の優れたバンプ等の表層の導体パターンを有する積層セラミック基板の製造方法を提供する。【構成】 表面に導体パターンを印刷したグリーンシートを複数枚積層し、表層と内層に導体パターンを有するグリーンシート積層体を作製すると共に該グリーンシート積層体を焼成した後、その表裏面を平板状の同一または同質の反りが5μm以下/25.4mm,表面粗さがRa=1μm〜50μmの高融点金属板で挟んで再焼成した構成よりなる
請求項（抜粋）：
表面に導体パターンを印刷したグリーンシートを複数枚積層し、表層と内層に導体パターンを有するグリーンシート積層体を作製すると共に該グリーンシート積層体を焼成した後、その表裏面を平板状の同一または同質の反りが5μm以下/25.4mm,表面粗さがRa=1μm〜50μmの高融点金属板で挟んで再焼成してなることを特徴とする積層セラミック基板の製造方法。
IPC (3件)：
H05K 3/46
, C04B 35/64
, H01P 11/00
