特許
J-GLOBAL ID：200903001870967820
絶縁スペ-サおよびその製造方法並びにその製造装置
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-305044
公開番号（公開出願番号）：特開平11-126527
出願日： 1997年10月21日
公開日（公表日）： 1999年05月11日
要約：
【要約】【課題】絶縁スペ-サの材料の絶縁耐力マ-ジンを実際の電界強度に応じて適正化、またそのバラツキ幅の縮小、一定化を図り、信頼性の高い絶縁スペ-サおよびその製造方法並びに製造装置を提供する。【解決手段】材料の誘電率が、高電圧側である導体接続用金具8側が高く、接地側である金属フランジ9側が低く、その間をほぼ直線的に変化するように、熱硬化性樹脂、無機質充填材および無機質充填材に比べ低誘電率を有する低誘電体無機質充填材の三者を分散、混練、脱気し未硬化、溶融状態の紐状押出品を作成し、これをスペ-サ金型下型に渦巻き状に投入充填し、その後この下型とスペ-サ金型上型とを型締め、硬化成形させ、離型する。
請求項（抜粋）：
ガス絶縁機器の金属容器内に収納され、高電圧が印加される導体を絶縁支持する絶縁スペ-サにおいて、無機質充填材と前記無機質充填材に比べ低い誘電率を有する低誘電体無機質充填材と、 主剤と硬化剤が一体混合された顆粒もしくはフレ-ク状の熱硬化性樹脂により形成され、かつ、前記無機質充填材と前記低誘電体無機質充填材の重量比を変化させ、高電圧側と接地側間の材料の誘電率を変化させて、高電圧側が接地側に比べ高い誘電率を保持するように構成されたことを特徴とする絶縁スペ-サ。
IPC (5件)：
H01B 17/56
, B29C 43/18
, H01B 17/60
, H01B 19/00 331
, B29L 31:34
H01B 17/56 D
, B29C 43/18
, H01B 17/60 A
, H01B 19/00 331
