特許

J-GLOBAL ID：200903001873479088

電子部品および電子部品の製造方法

発明者： 国司 多通夫 ,  遠藤 正則 ,  徳田 有 ,  藤井 裕紀子
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-153331
公開番号（公開出願番号）：特開平11-345737
出願日： 1998年06月02日
公開日（公表日）： 1999年12月14日
要約：

【要約】【課題】 半田濡れ性を維持しつつ、耐銀喰われ性、耐ホイスカ性に富む、Pbフリー化が可能なSn合金メッキ皮膜を、Agからなる外部電極上に形成した、電子部品およびその電子部品の製造方法を提供する。【解決手段】 メッキ処理前半のメッキ浴中の電流密度をメッキ処理後半より相対的に高くして、Sn合金メッキ皮膜100wt%中、Co,Ni,Znのうち少なくとも1種類の金属を1wt%以上含有する内層と、1wt%未満(ただし、0wt%は含まず)含有する外層とを、Ag外部電極上に形成する。

請求項（抜粋）：

電子部品素子と、前記電子部品素子の両端面に設けられた外部電極と、前記外部電極上に形成されたSn合金メッキ皮膜とを有し、前記Sn合金メッキ皮膜は、Snと、Co,Ni,Znのうち少なくとも1種の金属を含有してなる内層と、Snからなる外層とを有することを特徴とする電子部品。

IPC (4件)：

H01G 4/232 ,  C23C 28/02 ,  H01G 4/12 361 ,  H01G 4/30 301

FI (4件)：

H01G 1/147 A ,  C23C 28/02 ,  H01G 4/12 361 ,  H01G 4/30 301 C