特許

J-GLOBAL ID：200903001879222135

熱電変換用基本素子、熱電変換モジュール、積層型熱電変換装置、熱電発電用サブユニット、および発電システム

発明者： 丹治 雍典 ,  古後 正▲徳▼ ,  佐藤 利三郎 ,  増本 健 ,  中川 康昭 ,  金子 武次郎 ,  久保木 實 ,  井門 秀秋
出願人/特許権者： 株式会社トーキン ,  佐藤 利三郎 ,  増本 健
代理人 (1件)： 後藤 洋介 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-108530
公開番号（公開出願番号）：特開平8-306968
出願日： 1995年05月02日
公開日（公表日）： 1996年11月22日
要約：

【要約】【目的】 熱剪断応力による素子破壊の問題を解決する。【構成】 半導体素子材チップ11を螺子孔12aをもつ一対の金属ブロック12で挟み接合することにより、熱電変換用基本素子10n.10pを構成する。熱電変換用基本素子10n,10pを金属セグメント14に固定螺子15によって固定することにより、熱電変換素子を構成する。

請求項（抜粋）：

半導体素子材チップを、その両端面で一対の金属製物体で挟み接合してなる熱電変換用基本素子。

IPC (2件)：

H01L 35/32 ,  H01L 35/16

FI (2件)：

H01L 35/32 A ,  H01L 35/16

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特公昭39-021005
  
• 特開平3-091272
  
• 熱電半導体素子とその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-288330   出願人：松下電器産業株式会社