特許

J-GLOBAL ID：200903001886840723

半導体装置

発明者： 江口 州志 ,  永井 晃 ,  荻野 雅彦 ,  瀬川 正則 ,  石井 利昭 ,  小角 博義 ,  服部 理恵
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-055770
公開番号（公開出願番号）：特開平9-246423
出願日： 1996年03月13日
公開日（公表日）： 1997年09月19日
要約：

【要約】【課題】実装基板との接続信頼性に優れる小型多ピンの半導体装置を提供すること。【解決手段】半導体素子と、配線パターンを有するテープとが接着材を介して接合され、該テープの表面にバンプを半導体装置に備え、前記接着材が、光硬化性エラストマまたは100°C未満で硬化するエラストマの少なくとも1種を含む層と、軟化点40°C以上の樹脂層またはフィルムとを含む。【効果】配線基板への実装が容易であり、はんだ接続信頼性が向上する。

請求項（抜粋）：

半導体素子と、配線パターンを有するテープとが接着材を介して接合され、該テープの表面にバンプを備えた半導体装置において、前記接着材が、光硬化性エラストマまたは100°C未満で硬化するエラストマの少なくとも1種を含む層と、軟化点30°C以上の樹脂層またはフィルムとを含むことを特徴とする半導体装置。

IPC (2件)：

H01L 23/12 ,  H01L 21/60 311

FI (2件)：

H01L 23/12 L ,  H01L 21/60 311 S