特許
J-GLOBAL ID:200903001894868165

発泡絶縁電線及びその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 伊藤 穣 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-128778
公開番号(公開出願番号):特開平8-306250
出願日: 1995年05月01日
公開日(公表日): 1996年11月22日
要約:
【要約】【構成】 ?@導体上に発泡度35%以上に発泡しゲル分率40%以上に架橋した架橋ポリエチレン系発泡層を被覆し、その上層に未架橋、未発泡ポリプロピレン被覆層を被覆した発泡絶縁電線。?A ポリエチレンが高密度ポリエチレンを主体とすること。?B シ-ルド層を施した発泡絶縁電線を1芯以上、他の(発泡)絶縁電線を複合し、シース層を被せた同軸電線。?C導体上にポリエチレン系発泡層を形成し、照射架橋後、上層にポリプロピレン被覆層を形成する製法。【効果】 軽量でかつ細線化しても耐屈曲性に優れた高速信号伝送用発泡絶縁電線を提供。
請求項(抜粋):
導体上に発泡度35%以上に発泡しゲル分率40%以上に架橋した架橋ポリエチレン系発泡層を被覆し、さらにその上層に未架橋、未発泡ポリプロピレン被覆層を被覆したことを特徴とする、発泡絶縁電線。
IPC (4件):
H01B 13/14 ,  H01B 3/44 ,  H01B 7/02 ,  H01B 11/06
FI (4件):
H01B 13/14 B ,  H01B 3/44 F ,  H01B 7/02 G ,  H01B 11/06

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