特許
J-GLOBAL ID：200903001895915485
サスペンション、ヘッドジンバルアセンブリ及びヘッドジンバルアセンブリの製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
山本 恵一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-033393
公開番号（公開出願番号）：特開2002-237014
出願日： 2001年02月09日
公開日（公表日）： 2002年08月23日
要約：
【要約】【課題】 ICチップのより効果的な放熱を行えるサスペンション、HGA及びHGAの製造方法を提供する。【解決手段】 少なくとも1つの薄膜磁気ヘッド素子を有する磁気ヘッドスライダと、磁気ヘッドスライダを固着している弾性を有するステンレス鋼によるフレクシャと、フレクシャを支持しており、磁気ヘッドスライダに所定の荷重を与えるためのステンレス鋼によるロードビームと、薄膜磁気ヘッド素子用の回路を搭載したICチップと、ICチップが実装された配線部材と、ICチップの実装されている部分を少なくとも含む領域における配線部材とロードビームとの間に挿入固着された、ステンレス鋼より熱伝導率の高い部材とを備えている。
請求項（抜粋）：
少なくとも1つの薄膜磁気ヘッド素子を有する磁気ヘッドスライダを支持するための弾性を有するステンレス鋼によるフレクシャと、該フレクシャを支持しており、前記磁気ヘッドスライダに所定の荷重を与えるためのステンレス鋼によるロードビームと、前記薄膜磁気ヘッド素子用の回路を搭載したICチップが実装される配線部材と、前記ICチップが実装される部分を少なくとも含む領域における前記配線部材と前記ロードビームとの間に挿入固着された、ステンレス鋼より熱伝導率の高い部材とを備えたことを特徴とするサスペンション。
IPC (2件)：
FI (2件)：
G11B 5/60 P
, G11B 21/21 C
5D042NA02
, 5D042PA01
, 5D042PA09
, 5D042TA07
, 5D042TA09
, 5D059AA01
, 5D059BA01
, 5D059CA26
, 5D059CA29
, 5D059DA01
, 5D059DA33
, 5D059DA36
, 5D059EA08
