特許

J-GLOBAL ID：200903001896791623

ポリイミド系接着フィルムおよびそれを用いた積層板の製造方法

発明者： 山森 義之 ,  竹内 江津 ,  滝本 東平 ,  森下 浩二
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-344288
公開番号（公開出願番号）：特開平10-183072
出願日： 1996年12月24日
公開日（公表日）： 1998年07月07日
要約：

【要約】【課題】 常に安定した接着強度の得られるポリイミド系接着フィルムを提供する。【解決手段】 樹脂のガラス転移温度より低い温度にて加熱・乾燥あるいは相対湿度が50%未満の雰囲気下に1時間以上放置し吸水量が0.6%以下の状態であることを特徴とするポリイミド系接着フィルムおよびこのポリイミド系接着フィルムを用いることを特徴とする積層板の製造方法および半導体チップとリードフレームの張り合わせ方法。

請求項（抜粋）：

吸水量が0.6%以下の状態であることを特徴とするポリイミド系接着フィルム。

IPC (4件)：

C09J 7/02 ,  C09J179/08 ,  H01L 21/52 ,  H01L 23/50

FI (4件)：

C09J 7/02 Z ,  C09J179/08 Z ,  H01L 21/52 E ,  H01L 23/50 Y