特許
J-GLOBAL ID：200903001899438169
セラミックス回路基板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
井内 龍二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-000757
公開番号（公開出願番号）：特開平6-204645
出願日： 1993年01月06日
公開日（公表日）： 1994年07月22日
要約：
【要約】【構成】 セラミックス基板上に銅粒子を主成分とする導体ペーストを1回又は複数回塗布する工程と、該銅導体ペーストを塗布したセラミックス基板を焼成してセラミックス基板上に銅導体層を形成する工程と、該銅導体層を研磨処理する工程と、研磨処理の施された前記銅導体層上に所定パターンのレジスト膜を形成した後、エッチング処理して回路形成を行う工程とを含んでいるセラミックス回路基板の製造方法。【効果】 容易な操作、及び低コストで、セラミックス回路基板上に平坦性、接着性に優れた微細配線を形成することができる。従って、得られたセラミックス回路基板は、セラミックス回路基板のマルチチップ化、高密度実装化に好適な回路基板として極めて有用である。
請求項（抜粋）：
セラミックス基板上に銅粒子を主成分とする導体ペーストを1回又は複数回塗布する工程と、該銅導体ペーストを塗布したセラミックス基板を焼成してセラミックス基板上に銅導体層を形成する工程と、該銅導体層を研磨処理する工程と、研磨処理の施された前記銅導体層上に所定パターンのレジスト膜を形成した後、エッチング処理して回路形成を行う工程とを含んでいることを特徴とするセラミックス回路基板の製造方法。
IPC (2件)：
引用特許：
審査官引用 (2件)
-
特開昭61-120491
-
特開昭61-294888
前のページに戻る
