特許

J-GLOBAL ID：200903001902548086

ウェハのダイシング装置

発明者： 上月 貴晶
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 尾川 秀昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-345908
公開番号（公開出願番号）：特開平9-162270
出願日： 1995年12月09日
公開日（公表日）： 1997年06月20日
要約：

【要約】【課題】 半導体ウェハ14表面を汚染する切粉の発生を伴わないダイシングを可能にしてウェハ14から得られる製品14aの歩留まりの向上を図り、ダイシング用の消耗部品の交換に要するコストを低減する。【解決手段】 高圧液噴流噴出ヘッド部20のウェハ保持装置11に保持されたウェハ14に対する相対位置を移動させながら該高圧液噴流噴出ヘッド部20から噴出される高圧液噴流20aによってウェハ14を切断することによりダイシングするようにする。そして、ウェハ保持装置11は、ウェハのダイシングによりペレットとなる各ペレット領域14a毎に設けられ該領域を保持する複数の保持手段13からなる。

請求項（抜粋）：

高圧液噴流を噴出する高圧液噴流噴出部と、ウェハを保持するウェハ保持装置と、を少なくとも備え、上記高圧液噴流噴出部の上記ウェハ保持装置に保持されたウェハに対する相対位置を移動させながら該高圧液噴流噴出部から噴出される高圧液噴流によって上記ウェハを切断することによりダイシングするようにしてなることを特徴とするウェハのダイシング装置

IPC (4件)：

H01L 21/68 ,  B23Q 3/08 ,  B26F 3/00 ,  H01L 21/301

FI (6件)：

H01L 21/68 P ,  B23Q 3/08 A ,  B26F 3/00 S ,  H01L 21/78 A ,  H01L 21/78 N ,  H01L 21/78 M