端子用素板の製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鈴木学
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-270739
公開番号（公開出願番号）：特開平11-104855
出願日： 1997年10月03日
公開日（公表日）： 1999年04月20日
要約：

【要約】【課題】リードフレーム等の端子用素板を工程数を増やさず、確実且つ安価に提供すること。【解決手段】Fe-42%Ni合金からなるインゴット1を熱間鍛造してビレット2とし、そのFe-42%Ni合金の素材層4の上下両面にCu板6,6を添接したものを一対のロールR間にて熱間圧延しCu板6,6を接合して中間素材10を得る工程と、この中間素材10に対し冷間圧延と真空焼鈍を繰返して施し全体の厚さを0.5mm以下とし、且つ上下両面に上記Cu板6,6が変形したメッキ用下地層7,7を形成する工程を含む端子用素板12の製造方法。また、その後で、上記下地層7の表面上にPd等のメッキ層14を被覆する工程を行う端子用素板16の製造方法も含まれる。

請求項（抜粋）：

Fe-Ni系又はFe-Cr系合金からなる素材の少なくとも一つの表面に、Cu、Ni、Sn、Au、又はAg板、或いはこれらをベースとする合金板、又はこれらの2種以上の板を接合して中間素材を得る工程と、この中間素材に対し冷間圧延と真空中又は不活性ガス中での焼鈍を繰返して施し全体の厚さを0.5mm以下とし、且つ少なくとも一方の表面にCu、Ni、Sn、Au、又はAg系のメッキ用下地層を形成する工程を含む、ことを特徴とする端子用素板の製造方法。

IPC (5件)：

B23K 20/04 , B23K 20/00 , B23K 20/00 350 , B23K 20/00 360 , C25D 7/00

FI (6件)：

B23K 20/04 A , B23K 20/00 F , B23K 20/00 350 , B23K 20/00 360 H , B23K 20/00 360 A , C25D 7/00 H

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