特許
J-GLOBAL ID：200903001910538928
研磨方法およびこれに用いる研磨装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小池 晃 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-044065
公開番号（公開出願番号）：特開平8-241878
出願日： 1995年03月03日
公開日（公表日）： 1996年09月17日
要約：
【要約】【構成】 回転定盤2に張設された研磨布1上に研磨剤3を供給しながら、該研磨布1に基体6を摺接させることにより、該基体6に対する研磨を行う研磨方法において、途中までは、研磨布1に対して回転研削ヘッド5の研削砥粒4を摺接させ所定条件にて研削することによって、該研磨布1の表面粗度が研磨開始前の表面粗度と略等しく一定に維持される条件(第1の条件)下で研磨を行い、その後、前記研削を停止することによって、該研磨布1の表面粗度が漸減する条件(第2の条件)下で残余の研磨を連続的に行う。【効果】 高い研磨速度と優れた平坦性とを両立させることができるため、平坦性に優れた研磨を短時間で達成することができる。このため、本発明を例えば半導体装置の製造プロセスにおける平坦化に適用すると、優れたスループットにて信頼性の高い多層配線構造のデバイスを製造することが可能となる。
請求項（抜粋）：
回転定盤に張設された研磨布上に研磨剤を供給しながら、該研磨布に基体の被研磨面を摺接させることにより、該基体に対する研磨を行う研磨方法において、前記研磨布の表面粗度が前記研磨開始前の表面粗度と略等しく一定に維持される第1の条件下で前記研磨を途中まで行った後、前記表面粗度が漸減する第2の条件下で残余の研磨を連続的に行うことを特徴とする研磨方法。
IPC (3件)：
H01L 21/304 321
, H01L 21/304
, B24B 37/00
H01L 21/304 321 M
, H01L 21/304 321 E
, B24B 37/00 C
