特許

J-GLOBAL ID：200903001911202028

感光性導電ペースト

発明者： 正木 孝樹 ,  芳村 亜紀子 ,  野村 秀史
出願人/特許権者： 東レ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-009270
公開番号（公開出願番号）：特開平5-271576
出願日： 1993年01月22日
公開日（公表日）： 1993年10月19日
要約：

【要約】【構成】本発明は、(a)Au,Ag,PdおよびPtの群から選ばれる少なくとも1種を含む導電性粉末、(b)側鎖にカルボキシル基とエチレン性不飽和基を有するアクリル系共重合体、(c)光反応性化合物、および(d)光重合開始剤を含有することを特徴とする感光性導電ペーストに関する。【効果】本発明の感光性導電ペーストによれば、微細パターンが確実に形成できるうえ、配線パターンのかすれや線幅の上下差、および線幅のだれなども確実に防止することができる。また配線抵抗を低くできるため通信機などの高周波での伝達損失を低減することができる。この結果、高い信頼性を得ることができ、高密度なセラミックス多層配線基板やハイブリッドICの小型化、高密度化を可能にするものである。

請求項（抜粋）：

(a)Au,Ag,PdおよびPtの群から選ばれる少なくとも1種を含む導電性粉末、(b)側鎖にカルボキシル基とエチレン性不飽和基を有するアクリル系共重合体、(c)光反応性化合物、および(d)光重合開始剤を含有することを特徴とする感光性導電ペースト。

IPC (13件)：

C09D 5/24 PQW ,  C03C 4/14 ,  C03C 4/18 ,  C04B 41/88 ,  G03F 7/004 501 ,  G03F 7/004 511 ,  G03F 7/027 ,  G03F 7/028 ,  G03F 7/038 ,  H01B 1/16 ,  H01B 1/22 ,  H01L 23/12 ,  H05K 1/09

引用特許：

審査官引用 (6件)

• 特開昭63-265979
  
• 特開昭63-154773
  
• 特開平3-205462
  
• 特開平3-172301
  
• 特開昭49-107047
  
• 特開平2-240168