特許

J-GLOBAL ID：200903001914969362

線材の保持構造

発明者： 猪崎 敬三
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 本田 崇
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-201822
公開番号（公開出願番号）：特開平8-064973
出願日： 1994年08月26日
公開日（公表日）： 1996年03月08日
要約：

【要約】【目的】 パッキンを用いて線材を所定の位置に確実に保持することができ、かつ、線材とパッキンとの間に隙間が生じない線材の保持構造の提供。【構成】 線材23が切込み25aに挿入されたパッキン25を筐体20の貫通穴201aに取り付けると、パッキン25は貫通穴201aの壁面を構成している第1の壁部211及び第2の壁部221によりその外周面を押圧圧縮される。

請求項（抜粋）：

外面から中央部付近に至るように切込みが形成された弾力性を有するパッキンと、第1の壁部とこの第1の壁部に当椄させられる第2の壁部とで構成される仕切壁を有し前記第1及び第2の壁部の境界部分に前記パッキンの外形寸法よりも小さい寸法の貫通穴が形成されている電子機器の筐体と、中途部が前記切込みに挿入されて前記パッキンの中央部付近に位置付けられ前記パッキンが前記第1及び第2の壁部で圧縮された状態で前記貫通穴に取り付けられることにより前記中途部が前記パッキンで囲繞されかつ前記仕切壁を貫通する状態に前記筐体に取り付けられる線材とを具備することを特徴とする線材の保持構造。