特許
J-GLOBAL ID：200903001918345878
積層セラミック電子部品の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
丸岡 政彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-057908
公開番号（公開出願番号）：特開平6-251971
出願日： 1993年02月23日
公開日（公表日）： 1994年09月09日
要約：
【要約】【目的】 内部歪みや積層ズレの発生、および内部導体の断線を確実に抑制し得る積層セラミック電子部品の製造方法の提供。【構成】 まず、 100mm角の大きさに切断した厚さ60μmのセラミックグリーンシート1における所定の位置に、 200μmφのスルーホール4をピン金型を用いた金型法によって打ち抜いた後、コの字状コイル導体パターン3を、その一方の端部が前記スルーホール4にかかるように印刷する。一方、これと同じ大きさで厚さ20μmのセラミックグリーンシート1に、レーザー加工により、前記コイル導体パターン3と対応する部分に前記コイル導体パターン3と同様の形状の打ち抜き部2を形成する。次に、これらのシートを用い、図1に示すような構成で積層して積層体を構成する。次いで、この積層体を圧着した後、所定の大きさに裁断し、加熱による脱バインダー処理および焼成処理を施した後、外部端子電極形成を行う。
請求項（抜粋）：
内部導体パターンを形成したセラミックグリーンシートを、積層・圧着焼成することによって積層体を構成する積層セラミック電子部品の製造方法であって、内部導体パターンを形成したすべてのセラミックグリーンシートにおける内部導体パターン未形成部分に、この部分と同様の形状で、内部導体パターンと同等の厚さのセラミックグリーンシートを重ねることを特徴とする積層セラミック電子部品の製造方法。
IPC (2件)：
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