特許

J-GLOBAL ID：200903001918941870

ガラス基板の封着方法およびパネル

発明者： 井桁 俊一
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 吉田 茂明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-018605
公開番号（公開出願番号）：特開2002-231137
出願日： 2001年01月26日
公開日（公表日）： 2002年08月16日
要約：

【要約】【課題】 結晶質フリットを封着材料するガラス基板の封着において、安定して強度および信頼性の高い封着結果を得ることのできる封着方法を提供する。【解決手段】 ガラス基板1Aと1Bとを結晶質フリット2で封着する封着方法における、結晶質フリット2の材料を準備する工程において、未結晶状態での熱膨張係数がガラス基板1Aおよび1Bの熱膨張係数の1.0倍以下の値を有する結晶質フリット2の材料を準備する。

請求項（抜粋）：

(a)所定の材質よりなる結晶質フリットの材料を準備する工程と、(b)第1および第2のガラス基板を準備する工程と、(c)前記結晶質フリットを封着材料として用いて前記第1のガラス基板と前記第2のガラス基板とを封着する工程とを備え、前記工程(a)において準備される前記結晶質フリットの前記所定の材質は、前記結晶質フリットの未結晶状態での熱膨張係数が、前記第1および第2のガラス基板の熱膨張係数の1.0倍以下の値を有するものである、ことを特徴とするガラス基板の封着方法。

IPC (3件)：

H01J 9/26 ,  H01J 17/16 ,  H01J 17/18

FI (3件)：

H01J 9/26 A ,  H01J 17/16 ,  H01J 17/18

Fターム (3件)：

5C012AA09 ,  5C012BC03 ,  5C040HA01