特許

J-GLOBAL ID：200903001924332834

狭ピッチリードデバイスのボンディング方法

発明者： 石川 隆稔
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-174027
公開番号（公開出願番号）：特開平6-021150
出願日： 1992年07月01日
公開日（公表日）： 1994年01月28日
要約：

【要約】【目的】 TABデバイスを正確かつ円滑にボンディングする。【構成】 パネル素子PNのパネル電極PNbに、TABデバイスPのリードLを位置合せする。この位置合せした状態を保持したまま、このリードLに硬化性樹脂Bを塗布する。このデバイスPのリードLを押圧してこのリードLをこのパネル電極PNbに圧接させたまま硬化性樹脂Bを硬化させる。この押圧を解除する。【効果】 位置合せの際、樹脂により視認が妨げられず、ずれを生じず正確にボンディングできる。

請求項（抜粋）：

パネル素子のパネル電極に、狭ピッチリードデバイスのリードを位置合せするプロセスと、この位置合せした状態を保持したまま、このリードに硬化性樹脂を塗布するプロセスと、このデバイスのリードを押圧してこのリードをこのパネル電極に圧接させたまま硬化性樹脂を硬化させるプロセスと、この押圧を解除するプロセスとからなることを特徴とする狭ピッチリードデバイスのボンディング方法。