特許
J-GLOBAL ID：200903001924494605
基板処理装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松本 武彦 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-147758
公開番号（公開出願番号）：特開平8-017781
出願日： 1994年06月29日
公開日（公表日）： 1996年01月19日
要約：
【要約】【目的】 コンパクトな構成で基板を高温処理できるようにする。【構成】 基板処理装置は、高温の処理液で基板Wを処理するものであって、基板処理槽21と受槽20とオーバーフロー槽24とを備えている。基板処理槽21は、高温の処理液を貯留し、基板Wを処理するためのものである。受槽20は、基板処理槽21を囲むように設けられている。オーバーフロー槽24は、受槽20の内側壁の三壁に沿って上下に純水を供給して三壁への伝熱を遮断する。
請求項（抜粋）：
高温の処理液で基板を処理する基板処理装置であって、前記高温の処理液を貯留し、前記基板を処理するための高温処理槽と、前記高温処理槽を囲むように設けられた受槽と、前記受槽の内側壁の少なくとも一壁に沿って上下に液体を供給して前記内側壁を冷却する冷却手段と、を備えた基板処理装置。
IPC (2件)：
H01L 21/304 341
, H01L 21/304
