特許
J-GLOBAL ID：200903001927656541
半導体製造装置の基板検出方法
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
三好 祥二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-284437
公開番号（公開出願番号）：特開平8-124998
出願日： 1994年10月24日
公開日（公表日）： 1996年05月17日
要約：
【要約】【目的】複数の被処理基板を並行して処理する枚葉式半導体製造方法に於いて、各搬送アームのウェーハの載置の有無を確認可能とする。【構成】複数の搬送アーム2a,2bを独立して可動可能とし、前記搬送アームに受載されたウェーハ8が透過型光検出器5,6の光軸を遮る様に前記搬送アームを駆動し、基板検出を行う搬送アームの識別と前記光検出器からの信号で基板の有無を検出する様にし、1つの透過型光検出器により複数の搬送アームに対する基板の有無検出を行う。
請求項（抜粋）：
複数の搬送アームを独立して可動可能とし、前記搬送アームに受載されたウェーハが透過型光検出器の光軸を遮る様に前記搬送アームを駆動し、基板検出を行う搬送アームの識別と前記光検出器からの信号で基板の有無を検出することを特徴とする半導体製造装置の基板検出方法。
IPC (2件)：
前のページに戻る
