プリント配線基板およびその製造方法

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-078470
公開番号（公開出願番号）：特開平10-275978
出願日： 1997年03月28日
公開日（公表日）： 1998年10月13日
要約：

【要約】【課題】金属ペーストの充填によって作製されたIHV(インタースティシャルビアホール)の低抵抗化を図ることのできるプリント配線基板の製造方法を提供する。【解決手段】少なくとも有機樹脂を含む絶縁基板1に形成されたビアホール3内に、その端部が絶縁基板1の少なくとも片方の表面から突出するように金属粉末を含む導体4を充填した後、導体4の突出部6に金属箔からなる配線層7を積層し、配線層7を介して圧力を印加して突出部6をビアホール3内に圧縮充填させるとともに、配線層7を絶縁基板1表面と実質的に段差がないように絶縁基板1表面に埋め込み、金属粉末の充填率が75%以上、体積固有抵抗が9.5×10-6Ω-cm以下のビアホール導体を形成する。

請求項（抜粋）：

少なくとも有機樹脂を含む絶縁基板と、該絶縁基板の所定箇所に形成された金属粉末を含む導体が充填されてなるビアホール導体と、前記絶縁基板の表面に前記ビアホール導体と電気的に接続するように形成された配線層とを具備するプリント配線基板において、前記配線層は、前記絶縁基板表面と実質的に段差がないように前記絶縁基板表面に埋め込まれてなるとともに、前記ビアホール導体における金属粉末の充填率が75%以上であることを特徴とするプリント配線基板。

IPC (3件)：

H05K 3/40 , H05K 3/20 , H05K 3/46

FI (3件)：

H05K 3/40 K , H05K 3/20 A , H05K 3/46 N

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