特許
J-GLOBAL ID：200903001939280750
ダイボンディング装置
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-182003
公開番号（公開出願番号）：特開平6-029331
出願日： 1992年07月09日
公開日（公表日）： 1994年02月04日
要約：
【要約】【目的】ハードソルダーを接合剤として使うダイボンディング装置において、ダイボンディングの際の接合剤融解時に接合剤表面に酸化膜が発生するのを防ぐ。【構成】半導体装置パッケージ5を載置する加熱機能を持つワーク載置台1を多重構造の雰囲気カバー2で覆い、雰囲気カバー2の各層の流量を不活性ガス流量設定部3で個々に調整することにより、雰囲気カバー2の開口部に気圧の異なる不活性ガスの層を作り、外気が雰囲気カバー2内に巻き込まれることを防ぐ。
請求項（抜粋）：
ダイボンディングヘッドと、ソルダー供給機構と、加熱機構を持ったワーク載置台と、ワーク載置台の周囲を覆い不活性ガス雰囲気を作る3重構造の雰囲気カバーと、不活性ガス供給配管と、雰囲気カバーの各層内の不活性ガスの流量を個々に調整できる不活性ガス流量設定部とを備えることを特徴とするダイボンディング装置。
IPC (3件)：
H01L 21/52
, B05C 5/00 101
, B05C 11/08
