特許
J-GLOBAL ID：200903001949313605
半導体製造装置
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-113827
公開番号（公開出願番号）：特開平5-315261
出願日： 1992年05月07日
公開日（公表日）： 1993年11月26日
要約：
【要約】【目的】 反応室内のプラズマ、反応性ガス、活性種などが分割面の隙間を通してOリングに接触しないように遮断部材を設けることで、シール材の寿命を延長し、装置故障時間率の低減が図れ、異物などの発生を低減できるようにする。【構成】 処理室1が複数に分割でき、その分割面にOリング2を設けて機密を図った半導体製造装置であって、Oリング2より内側の前記分割面に溝9を設け、この溝9内に耐化学性及び耐熱性を有する遮断部材8を配設し、反応室3内の反応性ガス4がOリング2へ侵入しないようにする。
請求項（抜粋）：
筐体部分が複数に分割でき、その分割面にシール部材を配した半導体製造装置であって、前記シール部材より内側の前記分割面に耐化学性及び耐熱性を有する遮断部材を設けることを特徴とする半導体製造装置。
IPC (2件)：
H01L 21/205
, H01L 21/302
