コントロールスイッチ及びその製造方法

発明者： , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：石田長七 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-010838
公開番号（公開出願番号）：特開平8-227637
出願日： 1995年01月26日
公開日（公表日）： 1996年09月03日
要約：

【要約】【目的】導電板をインサート成形した後に押さえピンの跡を埋める処理を不要とし、且つ絶縁性と耐水性の両方を向上させる。【構成】金型1内に収められる導電板14の位置を固定する押さえピン3を金型1に設ける。金型1内に樹脂を注入するゲート2と、押さえピン3を通すピン挿通部4とを金型1に形成する。押さえピン3を1次成形体Aに対して接離する方向にピン挿通部4内で進退自在とする。金型1内の1次成形体Aを押さえピン3で押さえた状態でゲート2から樹脂を注入し、この樹脂の射出完了前に押さえピン3をピン挿通部4内に引き込み、樹脂により押さえピン3の跡を埋める。

請求項（抜粋）：

合成樹脂製のハウジングに固定接点を備える導電板をインサート成形するオートマチック車用のコントロールスイッチの製造方法において、成形を行なう金型内にインサート成形される部材を収め、該インサート成形される部材の位置を固定する押さえピンを金型に設け、金型内に樹脂を注入するゲートと、押さえピンを通すピン挿通部とを金型に形成し、押さえピンをインサート成形される部材に対して接離する方向にピン挿通部内で進退自在とし、金型内のインサート成形される部材を押さえピンで押さえた状態でゲートから樹脂を注入し、樹脂の射出完了前に押さえピンをピン挿通部内に引き込み、樹脂により押さえピンの跡を埋めることを特徴とするコントロールスイッチの製造方法。

IPC (4件)：

H01H 21/12 , B29C 45/14 , H01H 11/00 , B29L 31:34

FI (3件)：

H01H 21/12 Z , B29C 45/14 , H01H 11/00 M

引用特許：

審査官引用 (6件)

特開昭58-018223
特開昭62-030012
特開平3-112025

全件表示

前のページに戻る