特許
J-GLOBAL ID：200903001956030490
プリント回路基板及びこのプリント回路基板への部品実装方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松隈 秀盛
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-128992
公開番号（公開出願番号）：特開平7-335998
出願日： 1994年06月10日
公開日（公表日）： 1995年12月22日
要約：
【要約】【目的】 チップ部品及びディスクリート部品を良好に実装できるようにすることを目的とする。【構成】 チップ部品3が実装される主基板11と、少なくともディスクリート部品4が実装される補助基板12,13とを分離容易線15を介して一体化すると共にこの補助基板12,13には複数の補助基板12,13を連結係合し得る係合部16a,16b,17a,17bを設けたものである。
請求項（抜粋）：
チップ部品が実装される主基板と、少なくともディスクリート部品が実装される補助基板とを分離容易線を介して一体化すると共に前記補助基板には複数の前記補助基板を連結係合し得る係合部を設けたことを特徴とするプリント回路基板。
IPC (2件)：
H05K 1/02
, H05K 3/34 507
