特許

J-GLOBAL ID：200903001956721620

エレクトロルミネッセント・ディスプレイの製造方法

発明者： 松田 良成 ,  鈴木 芳男
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 高橋 光男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-166448
公開番号（公開出願番号）：特開2000-003785
出願日： 1998年06月15日
公開日（公表日）： 2000年01月07日
要約：

【要約】【課題】 表示面側の全領域で画像形成可能なエレクトロルミネッセント・ディスプレイの製造方法を提供する。【解決手段】 ITO電極層10を露出するコンタクトホールを有する映像表示パネル20のEL素子の素子上及び素子間に、熱硬化性の絶縁性樹脂層22を成膜して熱硬化させる。次いで、ITO電極層10及びメタル電極層11をそれぞれ露出するコンタクトホールを開口する。更に、導電性ペーストでコンタクトホールを埋め、熱硬化させる。次いで、熱硬化させた導電性ペーストに接続する導電性パターン26を形成する。その後、導電性パターン上に電子部品30を実装する。映像表示パネル20のEL素子側に電子部品30を実装するので、従来のように非表示領域をパネル表示面側に設ける必要がない。

請求項（抜粋）：

アノード層、エレクトロルミネッセンス発光層、及び、カソード層の積層体からなるエレクトロルミネッセンス素子を透明基板上に配列してなる映像表示パネルを有するエレクトロルミネッセント・ディスプレイの製造方法であって、エレクトロルミネッセンス素子の素子上及び素子間に絶縁性樹脂層を成膜する樹脂成膜工程と、次いで、アノード層を露出させるコンタクトホールと、カソード層を露出させるコンタクトホールとをそれぞれ形成するコンタクトホール形成工程と、更に、金属粒子を熱硬化性樹脂に分散させてなる導電性ペーストでコンタクトホールを埋め込み、熱硬化させる工程とを備えていることを特徴とするエレクトロルミネッセント・ディスプレイの製造方法。

IPC (4件)：

H05B 33/10 ,  G09F 9/30 365 ,  H01L 21/302 ,  H05B 33/06

FI (4件)：

H05B 33/10 ,  G09F 9/30 365 B ,  H05B 33/06 ,  H01L 21/302 Z

Fターム (23件)：

3K007BA06 ,  3K007BB07 ,  3K007CA01 ,  3K007CB01 ,  3K007CC00 ,  3K007DA01 ,  3K007DB03 ,  3K007EB00 ,  3K007FA00 ,  3K007FA01 ,  3K007FA03 ,  5C094AA15 ,  5C094AA55 ,  5C094BA28 ,  5C094CA19 ,  5C094DA09 ,  5C094DA13 ,  5C094EA05 ,  5C094EB01 ,  5F004BB03 ,  5F004DB23 ,  5F004EB01 ,  5F004EB03