特許
J-GLOBAL ID：200903001962529773
フレキシブルプリント配線板用基板の製造方法及びフレキシブルプリント配線板用基板
発明者：
,
,
,
,
,
,
,
出願人/特許権者：
,
代理人 (1件)：
森本 義弘
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2001004926
公開番号（公開出願番号）：WO2001-097578
出願日： 2001年06月11日
公開日（公表日）： 2001年12月20日
要約：
【要約】ポリイミド系樹脂前駆体の溶液を導体上に直接塗布してポリイミド系樹脂前駆体層を形成し、これを熱硬化してポリイミド系樹脂層を有するフレキシブルプリント配線用基板を製造するに際して、2種のポリイミド系樹脂前駆体の溶液のうちの一方のポリイミド系樹脂前駆体Bの溶液を導体上に直接接するように塗布し、その上に上記ポリイミド系樹脂前駆体Bが熱硬化して形成されるポリイミド系樹脂に生ずる残留歪を打消し得るポリイミド系樹脂前駆体Aの溶液を塗布する。
請求項（抜粋）：
ポリイミド系樹脂前駆体の溶液を導体上に直接塗布してポリイミド系樹脂前駆体層を形成し、これを熱硬化してポリイミド系樹脂層を有するフレキシブルプリント配線用基板を製造するに際して、 2種のポリイミド系樹脂前駆体溶液のうちの一方のポリイミド系樹脂前駆体Bの溶液を導体上に直接接するように塗布し、 その上に上記ポリイミド系樹脂前駆体Bが熱硬化して形成されるポリイミド系樹脂に生ずる残留歪を打消し得るポリイミド系樹脂前駆体Aの溶液を塗布することを特徴とするフレキシブルプリント配線用基板の製造方法。
IPC (7件)：
H05K 3/00
, B32B 27/34
, C08G 73/10
, C08J 5/18 CFG
, H05K 1/03 610
, H05K 1/03 670
, C08L 79:08
H05K 3/00 R
, B32B 27/34
, C08G 73/10
, C08J 5/18 CFG
, H05K 1/03 610 P
, H05K 1/03 670 A
