チップ製造時における多孔性材料の封止方法およびそのための化合物

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：恩田博宣 , 恩田誠
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-514813
公開番号（公開出願番号）：特表2005-533880
出願日： 2003年06月20日
公開日（公表日）： 2005年11月10日
要約：

本発明は、チップの製造時に用いられる多孔性材料の表面露出孔を封止するために、官能基Aおよび官能基Bを有するポリマー化合物を用いる方法に関する。本発明は、そのための化合物、および前記化合物の用途にも関し、官能基Aは、ケイ素含有材料および/または金属窒化物と結合することが可能であり、次の構造(R2-O-)3-nSiR1n-R3(式中、n=1または2であり、R1およびR2はそれぞれアルキルまたはアリール基であり、R1およびR2は同一であっても異なっていてもよく、R3はアルケンまたはアリレン基である)を含み、官能基Bは、銅金属、酸化銅(I)および/または酸化銅(II)に結合することが可能であり、下記の構造(1,2,3)および/または(4)(式中R1およびR3は官能基Aにおいて定義した通りである)の1つ以上を含み、官能基Aおよび官能基BはR3を介してポリマー主鎖に結合されている。【化1】

請求項（抜粋）：

ポリマー主鎖と、官能基Aおよび官能基Bとを有するポリマー化合物であって、官能基Aは、ケイ素含有材料および/または金属窒化物に結合させることが可能であり、下式の構造、すなわち (R2-O-)3-nSiR1n-R3 (式中、n=1または2であり、 R1およびR2はいずれもアルキルまたはアリール基であり、R1およびR2は同一であっても異なっていてもよく、 R3はアルキレンまたはアリレン基である) で表され、官能基Bは、銅金属および/またはタンタル、金属酸化物、酸化銅(I)および/または酸化銅(II)にさせることが可能であり、下式の構造、すなわち

IPC (4件)：

C08F8/42 , C08F8/30 , C08F8/34 , H01L21/768

FI (4件)：

C08F8/42 , C08F8/30 , C08F8/34 , H01L21/90 Q

Fターム (34件)：

4J100AA03P , 4J100BA71H , 4J100BC73H , 4J100BC83H , 4J100CA31 , 4J100DA01 , 4J100HC61 , 5F033HH11 , 5F033HH18 , 5F033HH21 , 5F033HH32 , 5F033HH33 , 5F033HH34 , 5F033HH36 , 5F033JJ18 , 5F033JJ21 , 5F033JJ32 , 5F033JJ33 , 5F033JJ34 , 5F033JJ36 , 5F033MM01 , 5F033MM12 , 5F033MM13 , 5F033NN06 , 5F033NN07 , 5F033QQ09 , 5F033QQ12 , 5F033QQ49 , 5F033RR01 , 5F033RR21 , 5F033RR29 , 5F033SS22 , 5F033WW02 , 5F033XX00

引用特許：

出願人引用 (5件)

欧州特許出願公開第1138732号明細書
欧州特許出願公開第1122278号明細書
特開平1-149879公報(英文抄録)

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