特許

J-GLOBAL ID：200903001978664000

半導体装置

発明者： 濱崎 高行 ,  窪田 人士 ,  須藤 公明 ,  北脇 大輔 ,  秋山 由政 ,  山本 雅夫
出願人/特許権者： ローム株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-289664
公開番号（公開出願番号）：特開平8-148621
出願日： 1994年11月24日
公開日（公表日）： 1996年06月07日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】 第2および第3リード端子と電極部との間の電気的接続を確実化することにより、電気的に優れ且つ歩留まりの向上し得る三端子型の半導体装置を提供する。【構成】 本発明は、半導体チップと、該半導体チップ3の上面にその長手方向に沿って形成した2つの電極部1,2と、前記半導体チップの下面に接続した第1リード端子4と、先端部を前記電極部に接続し、且つ、該電極部との接続部分から互いに広がる方向に延設する部分を有している第2リード端子5および第3リード端子6と、両側面の一方から前記第1リード端子4が突出し、他方から第2リード端子5及び第3リード端子6が突出し、且つ前記半導体チップ3を覆うモールド部7とを備えた半導体装置であって、前記第2リード端子及び第3リード端子は、前記電極部との接続部分において各先端部の幅寸法が半導体チップの短辺方向の幅寸法より大きいことを特徴とする半導体装置である。

請求項（抜粋）：

半導体チップと、該半導体チップの上面にその長手方向に沿って形成した2つの電極部と、前記半導体チップの下面に接続した第1リード端子と、先端部を前記電極部に接続し、且つ、該電極部との接続部分から互いに広がる方向に延設する部分を有している第2リード端子および第3リード端子と、両側面の一方から前記第1リード端子が突出し、他方から第2リード端子及び第3リード端子が突出し、且つ前記半導体チップを覆うモールド部とを備えた半導体装置であって、前記第2リード端子及び第3リード端子は、前記電極部との接続部分において各先端部の幅寸法が半導体チップの短辺方向の幅寸法より大きいことを特徴とする半導体装置。

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-306827   出願人：ローム株式会社
• 特開昭58-216448