特許
J-GLOBAL ID：200903001982058076
チップコイル
出願人/特許権者：
株式会社村田製作所
株式会社村田製作所 について
代理人 (1件)： 小森 久夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-014848
公開番号（公開出願番号）：特開2004-228361
出願日： 2003年01月23日
公開日（公表日）： 2004年08月12日
要約：
【課題】フランジ部の角部の電極膜が厚く形成され、実装不良を起こしにくいチップコイルを提供する。【解決手段】端子電極が形成される巻芯部の両端のフランジ部の底面1cに、フランジ部の周方向の高さが外側方向に向けて漸減するテーパー部を形成する。ヒータチップ5で導電性ワイヤ2を熱圧着した場合でも、ヒータチップ5が外側面の角部1dに直接当たらないため、フランジ部の角部1dの電極膜が薄くなることがない。また、電極内部まで酸化が進まないため、半田付け性を良好に保つことができる。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
巻芯部の両端にフランジ部を有するコアを用い、前記両端のフランジ部の底面および外側面に端子電極を形成し、前記巻芯部にコイルを巻回してその両端を前記端子電極に接続固定したチップコイルであって、
前記巻芯部の両端のフランジ部の底面に、フランジ部の周方向の高さが外側方向に向けて漸減するテーパー部を形成したことを特徴とするチップコイル。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (2件)：
引用特許：
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