セラミック基板およびセラミック配線板の製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：松本武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-012437
公開番号（公開出願番号）：特開平5-206592
出願日： 1992年01月27日
公開日（公表日）： 1993年08月13日
要約：

【要約】【目的】分断用の溝の内に残存する金属膜による回路短絡を起こさずに多数個のセラミック配線板の同時製造が出来るようにする。【構成】基板分断ラインに沿って溝2が表面に形成されているセラミック基板において、前記溝には局所的に不連続箇所6が設けられていることを特徴とするセラミック基板1。

請求項（抜粋）：