特許
J-GLOBAL ID：200903001988310877
高熱伝導性樹脂組成物及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (2件)：
河宮 治
, 石井 久夫
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2002008625
公開番号（公開出願番号）：WO2003-029352
出願日： 2002年08月27日
公開日（公表日）： 2003年04月10日
要約：
高い熱伝導率を有し、成形加工性に優れた高熱伝導性樹脂組成物及びその製造方法を提供する。その組成物は、マトリックス樹脂40vol%以上と、そのマトリックス樹脂に分散された熱伝導性フィラー10〜55vol%と、残部が熱伝導性フィラー同士を連結する融点500°C以下の低融点合金から成り、かつ低融点合金と熱伝導性フィラーの体積含有率の比率が、低融点合金/熱伝導性フィラー=1/30〜3/1の範囲にある。
請求項（抜粋）：
マトリックス樹脂40vol%以上と、該マトリックス樹脂に分散された熱伝導性フィラー10〜55vol%と、残部が該熱伝導性フィラー同士を連結する融点500°C以下の低融点合金から成り、
上記低融点合金と上記熱伝導性フィラーの体積含有率の比率が、低融点合金/熱伝導性フィラー=1/30〜3/1の範囲にある高熱伝導性樹脂組成物。
IPC (2件)：
FI (2件)：
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