薄板状物品の加工方法とその加工方法を用いた接続基板の製造方法と接続基板と多層配線板の製造方法と多層配線板と半導体パッケージ用基板の製造方法と半導体パッケージ用基板と半導体パッケージの製造方法と半導体パッケージ

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-335345
公開番号（公開出願番号）：特開2002-137328
出願日： 2000年11月02日
公開日（公表日）： 2002年05月14日
要約：

【要約】【課題】研磨が均一に行え、かつ効率的な薄板状物品の加工方法と、その方法を用いて、精度に優れ、強度に優れ、接続信頼性に優れ、かつ必要な箇所のみの接続の行える接続基板とその接続基板を用いた多層配線板と半導体パッケージ用基板と半導体パッケージ並びに効率よくこれらを製造する方法を提供すること。【解決手段】剛性の高い支持基板または薄板状物品の表面のいずれかに、粘着性を有する樹脂層を形成し、その樹脂層を介して、剛性の高い支持基板と薄板状物品を貼り合わせて加工を行う薄板状物品の加工方法と、その方法を用いた接続基板と、多層配線板と、多層配線板の製造方法と、半導体パッケージ用基板と、半導体パッケージの製造方法。

請求項（抜粋）：

剛性の高い支持基板または薄板状物品の表面のいずれかに、粘着性を有する樹脂層を形成し、その樹脂層を介して、剛性の高い支持基板と薄板状物品を貼り合わせて加工を行う薄板状物品の加工方法。

IPC (5件)：

B32B 15/08 , H01L 21/304 622 , H01L 23/12 , H05K 3/00 , H05K 3/46

FI (8件)：

B32B 15/08 , H01L 21/304 622 W , H05K 3/00 R , H05K 3/46 T , H05K 3/46 N , H05K 3/46 G , H05K 3/46 X , H01L 23/12 N

Fターム (43件)：

4F100AB01C , 4F100AR00A , 4F100AR00B , 4F100AR00C , 4F100BA03 , 4F100BA07 , 4F100BA10A , 4F100BA10C , 4F100EJ262 , 4F100GB41 , 4F100JB14B , 4F100JK01 , 4F100JK01A , 4F100JK06 , 4F100JK06B , 4F100JL13B , 4F100JM02C , 5E346AA02 , 5E346AA04 , 5E346AA12 , 5E346AA15 , 5E346AA29 , 5E346AA32 , 5E346AA43 , 5E346CC09 , 5E346CC10 , 5E346CC12 , 5E346CC13 , 5E346CC32 , 5E346CC37 , 5E346CC38 , 5E346CC55 , 5E346DD32 , 5E346EE12 , 5E346EE13 , 5E346EE18 , 5E346FF01 , 5E346FF27 , 5E346GG01 , 5E346GG15 , 5E346GG28 , 5E346HH07 , 5E346HH11

引用特許：

審査官引用 (6件)

多層配線板の製造法および多層金属層付絶縁基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-090967 出願人：日立化成工業株式会社
半導体加工部品の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-107406 出願人：株式会社村田製作所
多層配線板の製造法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-009671 出願人：日立化成工業株式会社

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