特許
J-GLOBAL ID：200903001996451102

半導体チップ剥離装置およびその方法

発明者：
前田 健一

前田 健一 について


出願人/特許権者：
富士通株式会社

富士通株式会社 について


代理人 (1件)： 井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-194983
公開番号（公開出願番号）：特開2004-039865
出願日： 2002年07月03日
公開日（公表日）： 2004年02月05日
要約：
【課題】半導体装置の製造過程において、基台シート上に貼り付けられた個片化された半導体チップを基台シートから剥離するための半導体チップ剥離装置およびその方法を提供する。【解決手段】中央に向かって次第に低くなるすり鉢形状の上面12を有し、中央部に開口11が設けられ、基台シートが上面12に載置される真空吸着台10と、開口11内に配置され、垂直方向にそれぞれ独立に移動可能な複数の剥離部材から構成される剥離台13と、剥離台13の上方に位置する半導体チップ1を剥離台13の反対側から吸着保持するコレット5を有する半導体チップ剥離装置。【選択図】 図1
請求項１：
基台シートに貼り付けられた半導体チップを基台シートから剥離する半導体チップ剥離装置において、 中央に向かって次第に低くなるすり鉢形状の上面を有し、中央部に開口が設けられ、前記基台シートが該上面に載置される真空吸着台と、該開口内に配置され、垂直方向にそれぞれ独立に移動可能な複数の剥離部材から構成される剥離台と、該剥離台の上方に位置する半導体チップを該剥離台の反対側から吸着保持するコレットを有することを特徴とする半導体チップ剥離装置。
IPC (4件)：
H01L21/68 ,  H01L21/301 ,  H01L21/50 ,  H01L21/52
FI (4件)：
H01L21/68 E ,  H01L21/50 C ,  H01L21/52 F ,  H01L21/78 Y
Fターム (19件)：
5F031CA13 ,  5F031DA15 ,  5F031FA05 ,  5F031FA07 ,  5F031FA11 ,  5F031GA23 ,  5F031HA13 ,  5F031HA57 ,  5F031HA78 ,  5F031JA04 ,  5F031JA28 ,  5F031JA40 ,  5F031KA06 ,  5F031MA35 ,  5F031MA40 ,  5F031PA20 ,  5F047FA01 ,  5F047FA04 ,  5F047FA08
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (2件)

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