特許
J-GLOBAL ID：200903002004944060
電磁干渉抑制体
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
後藤 洋介 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-241819
公開番号（公開出願番号）：特開平10-092623
出願日： 1996年09月12日
公開日（公表日）： 1998年04月10日
要約：
【要約】【課題】 磁性粉末の分散性を改善すると共に,磁性粉末と有機結合剤の結合を強固にすることで,磁気特性および機械物性に優れた電磁干渉抑制体を提供すること。【解決手段】 軟磁性合金粉末と有機結合剤とからなる複合磁性体を含む電磁干渉抑制体において,前記軟磁性合金粉末は,溶解性パラメータSp値が特定されたチタネートカップリング剤またはシランカップリング剤処理が施されている。
請求項（抜粋）：
軟磁性合金粉末と有機結合剤とからなる複合磁性体を含む電磁干渉抑制体において,前記軟磁性合金粉末は,チタネートカップリング剤またはシランカップリング剤処理が施されていることを特徴とする電磁干渉抑制体。
IPC (4件)：
H01F 1/24
, H01F 1/00
, H01F 17/04
, H01Q 17/00
H01F 1/24
, H01F 17/04 F
, H01Q 17/00
, H01F 1/00 C
