特許
J-GLOBAL ID：200903002005180293
積層チップコモンモードチョークコイル
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
町田 袈裟治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-021775
公開番号（公開出願番号）：特開平5-190364
出願日： 1992年01月10日
公開日（公表日）： 1993年07月30日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 結合性をアップさせ、ノーマルモード|Z|のピーク値を低下させた積層チップコモンモードチョークコイルを提供することを目的としている。【構成】 表面に導体パターン7〜16が形成された磁性体シート1a〜1nが複数枚積み重ねられ、前記導体パターン7〜16がスルーホール4,5,6a〜17aにより接続されて一対のコイルが形成されるとともに、各コイルの端部を磁性体シート1a〜1nの辺の外縁の異なる位置にそれぞれ延ばして引出し電極を形成した積層チップコモンモードチョークコイルにおいて、前記各コイルの引出し電極を辺端部で幅広に形成したことを特徴とする。
請求項（抜粋）：
表面に導体パターンが形成された磁性体シートが複数枚積み重ねられ、前記導体パターンがスルーホールにより接続されて一対のコイルが形成されるとともに、各コイルの端部を磁性体シートの辺の外縁の異なる位置にそれぞれ延ばして引出し電極を形成した積層チップコモンモードチョークコイルにおいて、前記各コイルの引出し電極を辺端部で幅広に形成したことを特徴とする積層チップコモンモードチョークコイル。
IPC (3件)：
H01F 37/00
, H01F 17/00
, H01F 27/28
