特許

J-GLOBAL ID：200903002012448757

レジスト除去用硬化型液状材料とレジスト除去方法

発明者： 諸石 裕 ,  相澤 馨 ,  下段 秀明
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
代理人 (1件)： 祢▲ぎ▼元 邦夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-062903
公開番号（公開出願番号）：特開平6-252041
出願日： 1993年02月26日
公開日（公表日）： 1994年09月09日
要約：

【要約】【目的】 半導体などの電子部品の製造や回路の作製などにおいて、不用となつた物品上のレジストを、レジスト材中の不純物イオンがウエハに注入されたり、溶剤で作業環境を害するといつた問題を生じることなく、簡単に除去する。【構成】 レジストパタ-ンが存在する物品上に、分子内に不飽和二重結合を1個以上有し、かつレジスト材との親和性が良好である不揮発性低分子量体を必須成分として含有する硬化型液状材料を塗布し、硬化させたのち、その硬化物とレジスト材とを一体に剥離する。

請求項（抜粋）：

分子内に不飽和二重結合を1個以上有し、かつレジスト材との親和性が良好である不揮発性低分子量体を必須成分として含有することを特徴とするレジスト除去用硬化型液状材料。