特許
J-GLOBAL ID：200903002018542917
ムライト-アルミナ多層基板及びその製造方法並びにセラミツクパツケージ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
綿貫 隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-339679
公開番号（公開出願番号）：特開平5-152463
出願日： 1991年11月28日
公開日（公表日）： 1993年06月18日
要約：
【要約】【目的】 熱膨張係数等の異なる性質を有するムライトとアルミナとをムライト-アルミナ複合基板を中間層に介在させることによって一体に焼成する。ムライトとアルミナの特徴を生かしたセラミックパッケージを得ること。【構成】 ムライト焼結体組成物とアルミナ焼結体組成物を所定比率で混合して成るムライト-アルミナ複合基板を複数層積層して焼成したムライト-アルミナ多層基板で、各ムライト-アルミナ複合基板のムライト比を層ごと傾斜組成として積層する。セラミックパッケージのパッケージ本体をムライト比を傾斜組成としたムライト-アルミナ複合基板を積層して形成する。
請求項（抜粋）：
ムライト焼結体組成物とアルミナ焼結体組成物を所定比率で混合して成るムライト-アルミナ複合基板を複数層積層して焼成したムライト-アルミナ多層基板であって、前記各ムライト-アルミナ複合基板のムライト比を層ごと傾斜組成としたことを特徴とするムライト-アルミナ多層基板。
IPC (3件)：
H01L 23/15
, H01L 23/08
, H05K 1/03
