特許

J-GLOBAL ID：200903002019394326

クリーム半田印刷装置

発明者： 平泉 昌也 ,  脇原 義範 ,  鈴木 祐人 ,  山田 和仁
出願人/特許権者： イビデン株式会社 ,  イビデン産業株式会社
代理人 (1件)： 上條 光宏 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-069867
公開番号（公開出願番号）：特開平5-229096
出願日： 1992年02月19日
公開日（公表日）： 1993年09月07日
要約：

【要約】【目的】ピン立て式のようなプリント回路基板に対して容易かつ確実にクリーム半田の印刷をすることができる装置を提供すること。【構成】クリーム半田準備部(11)とクリーム半田印刷部(12)とが備えられ、前記クリーム半田準備部にはメタルマスク(11E)が交換可能に設けられており、前記クリーム半田準備部において充填されたクリーム半田が前記クリーム半田印刷部において基板上の導体パターン上に印刷されるように構成された、プリント回路基板に対するクリーム半田印刷装置。

請求項（抜粋）：

プリント回路基板に対するクリーム半田印刷装置であって:クリーム半田準備部とクリーム半田印刷部とが備えられ;前記クリーム半田準備部にはメタルマスクが交換可能に設けられており;前記クリーム半田準備部において充填されたクリーム半田が、前記クリーム半田印刷部において基板上の導体パターン上に印刷される;ことを特徴とするプリント回路基板に対するクリーム半田印刷装置。

IPC (4件)：

B41F 15/08 303 ,  H05K 3/12 ,  H05K 3/24 ,  H05K 3/34

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開平3-185786
  
• 特開昭59-068291