特許

J-GLOBAL ID：200903002027399655

白金ペーストに用いる球形状白金粉末の製造方法

発明者： 武田 有司 ,  櫻井 正之 ,  馬場 雄一 ,  長谷川 成雄
出願人/特許権者： 石福金属興業株式会社
代理人 (1件)： 富田 幸春
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-059088
公開番号（公開出願番号）：特開平11-241103
出願日： 1998年02月25日
公開日（公表日）： 1999年09月07日
要約：

【要約】【課題】セラミックスの上に形成する電子回路等の形成に用いる白金ペーストの経時的変化に伴う抵抗値の変化を可及的に小さくし、安定した白金ペーストの製造方法を提供せんとするものである。【解決手段】白金化合物を水溶液に溶解し、還元して得られた平均粒径が0.2から3μmの球形状白金粉末を、酸化雰囲気中で球形球状が変形しない範囲で熱処理するようにする。【効果】白金ペーストの経時的変化に伴う抵抗値の経時的変化を小さくさせ、長期保管後においてもセラミックス等にコーティングを形成した白金膜の抵抗値が極めて安定する。

請求項（抜粋）：

白金化合物を水溶液に溶解し、還元して得られた平均粒径が0.2から3μmの球形状白金粉末を、酸化雰囲気中で球形球状が変形しない範囲で熱処理するようにすることを特徴とする白金ペーストに用いる球形状白金粉末の製造方法。【0001】

IPC (3件)：

B22F 1/00 ,  B22F 9/24 ,  C23C 24/08

FI (3件)：

B22F 1/00 K ,  B22F 9/24 E ,  C23C 24/08 B

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 特開昭63-266003