特許

J-GLOBAL ID：200903002027893439

デバイス実装構造およびパッケージ

発明者： 川原 章裕
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-233358
公開番号（公開出願番号）：特開平8-097445
出願日： 1994年09月28日
公開日（公表日）： 1996年04月12日
要約：

【要約】【目的】高温または低温で動作する赤外線デバイスのヒートサイクルによるストレスを低減し、耐環境信頼性を向上させる。【構成】高温または低温で動作しサーマルサイクルを伴う赤外線デバイス5をパッケージ6に実装するデバイス実装構造において、赤外線デバイス5の実装面の面積よりも面積が小さいサーマルストレス緩衝スペーサ12を介して赤外線デバイス5をパッケージ6に実装する。

請求項（抜粋）：

高温または低温で動作しサーマルサイクルを伴う赤外線デバイスをパッケージに実装するデバイス実装構造において、前記赤外線デバイスの実装面の面積よりも面積が小さいサーマルストレス緩衝スペーサを中央部に介して前記赤外線デバイスを前記パッケージに実装することを特徴とするデバイス実装構造。

IPC (4件)：

H01L 31/02 ,  G01J 1/02 ,  G01J 5/02 ,  H01L 31/0264

FI (3件)：

H01L 31/02 E ,  H01L 31/02 B ,  H01L 31/08 N

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 赤外線検出器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-152658   出願人：三菱電機株式会社
• 特開平3-183168