特許
J-GLOBAL ID：200903002030257276
ポリプロピレンフィルム及びその素材樹脂を製造する方法
発明者：
,
,
,
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
出田 晴雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-333906
公開番号（公開出願番号）：特開平9-151213
出願日： 1995年11月29日
公開日（公表日）： 1997年06月10日
要約：
【要約】【課題】 低温ヒートシール性と高い剛性とを兼備するポリプロピレンフィルム及びその素材ポリプロピレンの製造方法を開発する。【解決手段】 下記の結晶性ポリプロピレンから得られたフィルムはそのヒートシール温度(THS;°C)と融点(Tm;°C)とが次式で表わされる関係25≦1.17×(Tm)-(THS)≦32を満足する。上記の結晶性ポリプロピレンは触媒としてキラルなハフノセン含有率80重量%以上のメタロセン(A)とアルキルアルミノキサン等(B)とを用いてプロピレン単独重合又はプロピレンとプロピレンを除く炭素数2〜12のα-オレフィン特に、エチレンとを共重合させて得られる。
請求項（抜粋）：
結晶性ポリプロピレンフィルムであってそれを構成するプロピレンを除くα-オレフィン成分が炭素数2〜12のものであってその含有量(Cm)0〜15mol%の樹脂から成形され、そのヒートシール温度(「THS」;°C)とその融点(Tm;°C)とが次式「数1」で表わされる関係式 25.0≦1.17×(Tm)-(THS)≦32.0 ・・・(1)を満足する関係にあることを特徴とするポリプロピレンフィルム。
IPC (2件)：
C08F210/06 MJG
, C08F 4/642 MFG
C08F210/06 MJG
, C08F 4/642 MFG
