テープキャリアパッケージテープ

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：高橋詔男 (外5名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-300676
公開番号（公開出願番号）：特開平10-144724
出願日： 1996年11月12日
公開日（公表日）： 1998年05月29日
要約：

【要約】【課題】 TCP(テープキャリアパッケージ)使用後に工業廃棄物を出すことがなく、包装資材費用の削減を図り得るTCPテープを提供する。【解決手段】 TCPテープ1の中央部に複数個の半導体装置4が形成され、半導体装置4の両側にテープの長さ方向に沿ってスペーサ用の突起3が多数形成されている。この突起3は、エンボス加工によってテープ本体に凹部が形成され、その凹部内に樹脂12をコートしたものであり、突起3の高さはTCPテープ1に搭載される半導体装置4の厚さより高くなっている。

請求項１：

半導体装置が形成された領域以外の領域に半導体装置の厚さ以上の高さを有する突起を設けたことを特徴とするテープキャリアパッケージテープ。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 , H01L 21/60

FI (2件)：

H01L 21/60 311 R , H01L 21/60 311 W

引用特許：

審査官引用 (3件)

TABテープ
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-064972 出願人：関西日本電気株式会社
特開平3-218655
TABの製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-234056 出願人：カシオ計算機株式会社

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