特許

J-GLOBAL ID：200903002032548375

多層プリント配線板の製造方法

発明者： 藤原 弘明 ,  石原 政行 ,  前田 修二 ,  吉岡 愼悟 ,  杉山 肇 ,  高木 光司 ,  池谷 晋一 ,  伊藤 克彦 ,  井原 清暁 ,  小川 悟
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 佐藤 成示 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-086311
公開番号（公開出願番号）：特開平9-283923
出願日： 1996年04月09日
公開日（公表日）： 1997年10月31日
要約：

【要約】【課題】 内層用回路板1の銅回路面4に樹脂をビルドアップ方式で塗工し、絶縁樹脂層5を形成する多層プリント配線板が対象である。内層用回路板1の銅回路2を粗化するために、塩化第二銅溶液でソフトエッチングをする場合、密着にばらつきの生じ易い。内層用回路板1の銅回路2と絶縁樹脂層5との密着にばらつきを生じさせない多層プリント配線板の製造方法を提供する。【解決手段】 内層用回路板1の銅回路2を硫酸-過水ソフトエッチング液、または、過硫酸ソフトエッチング液に浸漬し、さらに、塩化第二銅溶液でソフトエッチングを施した後に、樹脂を塗工する。これにより、銅回路2の表面2aに粗化むらを生じさせない。

請求項（抜粋）：

内層用回路板の銅回路面に樹脂をビルドアップ方式で塗工し、絶縁樹脂層を形成する多層プリント配線板の製造方法であって、上記銅回路を硫酸-過水ソフトエッチング液、または、過硫酸ソフトエッチング液に浸漬し、さらに、塩化第二銅溶液でソフトエッチングを施した後に、樹脂を塗工することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。

IPC (2件)：

H05K 3/46 ,  H05K 3/38

FI (3件)：

H05K 3/46 B ,  H05K 3/46 T ,  H05K 3/38 B