特許

J-GLOBAL ID：200903002034833379

インターコネクトおよびこれを備えたヘッドジンバルアセンブリ

発明者： 張 恩奎
出願人/特許権者： 三星電子株式会社
代理人 (2件)： 亀谷 美明 ,  金本 哲男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-342388
公開番号（公開出願番号）：特開2006-179165
出願日： 2005年11月28日
公開日（公表日）： 2006年07月06日
要約：

【課題】伝達信号の減衰特性およびインピーダンス特性を向上できる,インターコネクトおよびこれを備えたヘッドジンバルアセンブリを提供する。【解決手段】本発明によれば,信号伝達のためにハードディスクドライブの磁気ヘッドスライダと電気的に連結されるインターコネクトであって:接地層と,接地層上に形成された第1絶縁層と,第1絶縁層上に相互に離隔して形成された1対の信号伝達層とを有し,接地層は,第1絶縁層を介在して1対の信号伝達層と重ならないように形成され,1対の信号伝達層の外縁に形成された外接地層部と,1対の信号伝達層の間に形成された内接地層部とを備えるインターコネクトを提供することができる。【選択図】図6

請求項（抜粋）：

信号伝達のためにハードディスクドライブの磁気ヘッドスライダと電気的に連結されるインターコネクトであって: 接地層と,前記接地層上に形成された第1絶縁層と,前記第1絶縁層上に相互に離隔して形成された1対の信号伝達層と,を有し, 前記接地層は,前記第1絶縁層を介在して前記1対の信号伝達層と重ならないように形成され,前記1対の信号伝達層の外縁に形成された外接地層部と,前記1対の信号伝達層の間に形成された内接地層部と,を備えることを特徴とするインターコネクト。

IPC (2件)：

G11B 21/21 ,  G11B 5/60

FI (2件)：

G11B21/21 C ,  G11B5/60 P

Fターム (6件)：

5D042TA07 ,  5D059AA01 ,  5D059BA01 ,  5D059DA26 ,  5D059DA36 ,  5D059EA08