特許
J-GLOBAL ID：200903002040844030
半導体パッケージ用端子ピン及び半導体パッケージ用端子ピンの接続方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐藤 成示 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-101689
公開番号（公開出願番号）：特開平9-289275
出願日： 1996年04月23日
公開日（公表日）： 1997年11月04日
要約：
【要約】【課題】 半導体パッケージ用端子ピンを半導体パッケージに半田付けする際、半導体パッケージを構成する基板にフラックスを被覆することなく、半田付けすることができる半導体パッケージ用端子ピン及び半導体パッケージ用端子ピンの接続方法を提供すること。【解決手段】 本発明の半導体パッケージ用端子ピンは、半導体パッケージに立設して、実装する際の外部接続用端子となる半導体パッケージ用端子ピンにおいて、ピン本体と、このピン本体に付設するフランジと、半導体パッケージに穿設されたスルホールに挿入するピン頭部とから構成され、該フランジに上記ピン頭部とピン本体とを連通する貫通孔が形成されたことを特徴とする。
請求項（抜粋）：
半導体パッケージに立設して、実装する際の外部接続用端子となる半導体パッケージ用端子ピンにおいて、ピン本体と、このピン本体に付設するフランジと、半導体パッケージに穿設されたスルホールに挿入するピン頭部とから構成され、該フランジに上記ピン頭部とピン本体とを連通する貫通孔が形成されたことを特徴とする半導体パッケージ用端子ピン。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/50 P
, H01L 23/12 P
