基板の組立方法およびその装置

発明者： , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：秋本正実
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-089612
公開番号（公開出願番号）：特開2000-284295
出願日： 1999年03月30日
公開日（公表日）： 2000年10月13日
要約：

【要約】【課題】基板サイズが大型化,薄板化しても真空中で高精度に同程度の基板同士を貼り合せることが可能な基板の組立方法およびその装置を提供することである。【解決手段】加圧板から上基板に静電吸着力を作用させて加圧板に上基板を保持させて真空中で貼り合わせを行う。さらには、上基板を加圧板に吸引吸着力で保持させ、減圧を進める過程で吸引吸着力が消えた時に落下し加圧板から僅かに離れた程度の位置に受け止められた上基板に静電吸着力を作用させて、再度加圧板に上基板を保持させて真空中で貼り合わせを行なう。

請求項（抜粋）：

貼り合わせる一方の基板を加圧板の下面に保持し、貼り合わせる他方の基板をテーブル上に保持して対向させ、いづれかの基板に設けた接着剤により真空中で間隔を狭めて貼り合わせる基板の組立方法において、加圧板から一方の基板に静電吸着力を作用させて一方の基板を加圧板に保持させて貼り合わせを行うことを特徴とする基板の組立方法。

IPC (5件)：

G02F 1/1339 505 , G02F 1/13 101 , G02F 1/1333 500 , G09F 9/30 , G09F 9/30 310

FI (5件)：

G02F 1/1339 505 , G02F 1/13 101 , G02F 1/1333 500 , G09F 9/30 C , G09F 9/30 310

Fターム (16件)：

2H088FA01 , 2H088FA10 , 2H088FA16 , 2H088FA30 , 2H088HA01 , 2H089NA49 , 2H089NA60 , 2H089QA11 , 2H090JC12 , 2H090LA02 , 5C094AA14 , 5C094AA42 , 5C094AA43 , 5C094AA55 , 5C094BA43 , 5C094GB01

引用特許：

審査官引用 (4件)

液晶表示素子の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-081576 出願人：松下電器産業株式会社
液晶表示素子の製造方法および基板貼り合わせ装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-237663 出願人：松下電器産業株式会社
基板ホルダ
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-272151 出願人：株式会社ニコン

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