特許

J-GLOBAL ID：200903002046710990

フィルムキャリア半導体装置

発明者： 松田 修一 ,  方 慶一郎
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 後藤 洋介 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-237854
公開番号（公開出願番号）：特開平8-102473
出願日： 1994年09月30日
公開日（公表日）： 1996年04月16日
要約：

【要約】【目的】 ノイズを低減し、電気的特性が良好で、かつ多ピン化に対応できるフィルムキャリア半導体装置を提供する。【構成】 表面にチップ電極11を有する半導体ベアチップ10は樹脂16でモールドされている。キャリアフィルム20はチップ電極11に電気的に接続されて、半導体ベアチップ10の表面に張り合わされている。キャリアフィルム20の半導体ベアチップ10の対向面には格子状にバンプ電極26が配列されている。キャリアフィルム20の半導体ベアチップ10との張り合わせ面上には、半導体ベアチップ10の搭載部に信号用の配線層22が設けられ、半導体ベアチップ10の搭載部以外の周辺部にチップ電極11を囲むようにノイズ遮蔽層27が設けられている。

請求項（抜粋）：

表面にチップ電極を有する半導体ベアチップと、該半導体ベアチップをモールドする樹脂と、前記チップ電極に電気的に接続されて、前記表面側に張り合わされたキャリアフィルムとを有し、該キャリアフィルムの前記半導体ベアチップとの張り合わせ面上には、前記半導体ベアチップの搭載部に信号用配線層が設けられ、前記半導体ベアチップの搭載部以外の周辺部に前記チップ電極を囲むようにノイズ遮蔽層が設けられているフィルムキャリア半導体装置。