特許

J-GLOBAL ID：200903002050809569

金属部材の接合方法およびその組立治具

発明者： 新野 文達
出願人/特許権者： 富士電機デバイステクノロジー株式会社
代理人 (1件)： 山本 浩
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-298292
公開番号（公開出願番号）：特開2007-109833
出願日： 2005年10月13日
公開日（公表日）： 2007年04月26日
要約：

【課題】ナノ金属ペーストを用いて上位,中位,下位に重ねた三つの部品間を接合させる際に、各部品の間に未接合部分を残すことなく、かつ同じ接合工程で各部品を一括して接合てきるように改良した接合方法,および組立治具を提供する。【解決手段】半導体モジュールの組立治具8に、ナノ金属ペースト17を塗布した絶縁基板2,半導体チップ3,ヒートスプレッダ4をセットしての各部品の相互を離間させて保持し、この状態で熱を加えてナノ金属ペーストの有機成分を揮散させ(プレ加熱工程)、続く加熱接合工程では各部品の接合面を重ね合わせた上で、外部から加圧力を加えてナノ金属粒子同士,およびナノ金属粒子と部品の接合母材とを融合/溶着させる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

金属ナノ粒子,金属ナノ粒子の常温での凝集を抑制する有機分散材,加熱により有機分散材と反応する分散材捕捉材,および加熱により前記分散材と分散材捕捉材との反応物質を捕捉して揮散させる揮発性有機成分との混合組成になるナノ金属ペーストを用いて組立部品の相互間を接合する接合方法であって、前記組立部品はその接合面の母材が金属である上位,中位,下位の三つの板状部品からなり、各部品を上下に重ねてその相互間を面接合するようにしたものにおいて、 常温で前記ナノ金属ペーストを接合面に塗布した部品と接合相手の部品を組立治具にセットして各部品の相互を離間させて保持した状態でナノ金属ペーストの有機成分を揮散させるプレ加熱工程と、プレ加熱工程に続き各部品の接合面を重ね合わせた上で、加圧力を加えてナノ金属粒子同士,およびナノ金属粒子と部品の接合母材とを融合/溶着させる加圧接合工程からなることを特徴とする金属部材の接合方法。

IPC (5件)：

H01L 21/52 ,  H05K 3/32 ,  B23K 20/00 ,  B23K 20/16 ,  H01L 23/36

FI (5件)：

H01L21/52 E ,  H05K3/32 B ,  B23K20/00 310M ,  B23K20/16 ,  H01L23/36 D

Fターム (29件)：

4E067AA07 ,  4E067AD04 ,  4E067BA01 ,  4E067DA00 ,  4E067DB02 ,  4E067DC02 ,  4E067DC05 ,  4E067DC06 ,  4E067EA05 ,  4E067EC02 ,  5E319AA03 ,  5E319AB05 ,  5E319AC01 ,  5E319BB11 ,  5E319CC61 ,  5E319CD04 ,  5E319CD26 ,  5E319CD60 ,  5E319GG15 ,  5E319GG20 ,  5F047AA01 ,  5F047BA02 ,  5F047BA14 ,  5F047FA07 ,  5F047FA90 ,  5F136BA00 ,  5F136DA27 ,  5F136EA01 ,  5F136EA14

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 金属の接合方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-041726   出願人：株式会社荏原製作所
• 特開2004-2130371号公報