樹脂板用表面保護フィルム

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-075994
公開番号（公開出願番号）：特開平8-120233
出願日： 1995年03月31日
公開日（公表日）： 1996年05月14日
要約：

【要約】【目的】効果的に合成樹脂板の帯電を防止でき、かつ貼付使用中の粘着性能の経時変化のない樹脂板用表面保護フィルムを提供することにある。【構成】ポリオレフィン系熱可塑性樹脂及びポリエーテルエステルアミド樹脂からなる基材フィルムの片面に、酢酸ビニル含量が5〜30重量%のエチレン-酢酸ビニル共重合体からなる粘着剤が積層されていることを特徴とする樹脂板用表面保護フィルム。

請求項（抜粋）：

(A)ポリオレフィン系熱可塑性樹脂100重量部および(B)分子内にアミド基および/またはイミド基を有するポリエーテル系樹脂5〜30重量部からなる基材フィルムの片面に、酢酸ビニル含量が5〜30重量%のエチレン-酢酸ビニル共重合体からなる粘着剤が積層されていることを特徴とする樹脂板用表面保護フィルム。

IPC (10件)：

C09J 7/02 JLF , C09J 7/02 JHU , C09J 7/02 JJV , B32B 27/00 , B32B 27/08 , B32B 27/28 101 , C08L 23/00 LBZ , C08L 31/04 LHH , C08L 77/12 LQY , C08L 79/08 LRE

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